Ultimamente si assiste ad una battaglia alquanto singolare tra produttori di schede madri, incentrata tutta sulla migliore dissipazione di calore dei mosfet che regolano il Vcore (il voltaggio di alimentazione della CPU) e che sono posizionati intorno al socket della CPU stessa.
Interessante notare come in particolare una azienda conosciuta per i suoi prodotti “Low End” e “budget” come la Asrock abbia cavalcato l’onda del “j’accuse” e attacchi direttamente un competitor come Gigabyte per aver incominciato a costruire le proprie schede madri con una maggiore quantità di rame nel PCB, e per la precisione 2oz.
Secondo Asrock, l’aumento del rame usato per la costruzione delle schede madri non solo è totalmente inutile, ma è anche antiecologico, visto che la maggiore quantità di rame per PCB significa inquinamento maggiore, e soprattutto indurrà anche ad richiesta eccessiva del materiale grezzo che ne mineranno le “già scarse” risorse – con ricadute sul prezzo.
Gigabyte risponde che l’uso di una maggiore quantità di rame nel PCB della scheda madre favorisce una migliore dissipazione termica dei componenti intorno al socket CPU, risultando in un abbassamento di addirittura 50°C dei componenti responsabili di gestire il voltaggio del processore.
Si passerebbe infatti dai 178°C rilevati sui mosfet, con cpu raffreddata a liquido (per togliere del tutto il fattore dissipatore dall’equazione) su PCB tradizionale, ai 125°C circa rilevati sui medesimi componenti, sempre con CPU raffreddata a liquido, ma con PCB con 2 once di rame.
L’immagine sopra mostra chiaramente il miglioramento ottenuto dall’utilizzo di una maggiore quantità di rame, non c’è da discutere. Asrock però afferma che non solo quanto propagandato da Gigabyte è fuorviante, ma addirittura non corrisponderebbe a realtà. L’azienda, che ricordo essere una “sorella minore” di Asus, con un video che nulla ha di professionale postato sul proprio canale Youtube, e raggiungibile da QUESTO link, asserisce i mosfet delle proprie schede madri non superano durante il funzionamento neanche i 100°C pur non utilizzando PCB con 2 once di rame, ma lo standard da 1oz. E tale “successo” è derivato dal fatto che le schede madri sono progettate molto meglio del concorrente.
Non voglio commentare sulla qualità dei prodotti di nessuno dei due produttori in questione. Mi pongo però il quesito se, in effetti, una maggiore quantità di rame nel PCB aiuta effettivamente a dissipare meglio il calore generato dai mosfet di alimentazione del processore. Le immagini di Gigabyte sono molto esplicative in tal senso. La riduzione c’è ed è sensibile.
La riduzione della temperatura di tali componenti è un beneficio ovvio che non solo l’overclocker estremo comprende, ma che è anche appannaggio di chi non effettua overclock alcuno e ricerca solo stabilità operativa nel proprio hardware. Ovviamente però questa soluzione comporterà, a lungo andare, un leggero aumento del prezzo delle schede madri.
Asrock dal canto suo continua a professare che è inutile, dispendioso, e antiecologico. Ma non si è accorta che nel frattempo la sorella maggiore, Asus, ha cominciato a immettere sul mercato schede madri caratterizzate anch’esse da PCB con 2 once di rame. L’azienda accusatrice però non precisa che la scheda madre usata per il paragone “termico” è sì basata sullo stesso chipset, ma non è tecnicamente paragonabile alla scheda madre del concorrente, caratterizzata, nel suo complesso, da performance maggiori e da un consumo energetico complessivamente maggiore.
Come dire che un pneumatico di una 500 si consuma meno di un pneumatico di una Ferrari. Sono due “mondi” completamente diversi. Più interessante sarebbe stato invece un paragone tra due schede madri identiche, una con 1oz di rame, e l’altra con 2oz. Tale confronto è però, ahimé, impossibile. A meno che non sia la stessa Gigabyte a farlo.
Sinceramente sono un po’ confuso. Che il benificio ci sia è ovvio. E’ anche ovvio che per decenni tutte le schede madri prodotte, da qualsiasi azienda, hanno rispettato lo standard di 1 oncia. Gigabyte tenta la carta dell’innovazione, proponendo 2 once per PCB, adducendo una migiore dissipazione termica e quindi maggiore stabilità.
Asrock la attacca e dice che è uno spreco di risorse, che non serve, che è invece un tentativo di sviare il consumatore da problemi di instabilità legati a cattiva progettazione del PCB stesso, e adduce come prova un video su youtube che dimostra che le sue schede madri sono molto più “fredde” del concorrente. Il tutto accade mentre Asus in sordina segue il cammino di Gigabyte, e immette sul mercato schede madri con 2 once di rame. Chi ha ragione?
Come sempre accade, non ha ragione nessuno. Per come la vedo io, Gigabyte ha dato il via ad una innovazione costruttiva, e che verrà seguita da altri marchi (Asus è solo la prima). Asrock la attacca, non perché abbia ragione (è ancora da dimostrare che ci sia un errore di progettazione nelle schede madri di Gigabyte) ma forse perché avrebbe voluto tentare quella soluzione per prima. Sinceramente mi sembra di vedere il cagnolino che abbaia all’elefante.
