Per gli amanti delle discussioni controverse in merito ai benefici o pericoli di adottare un raffreddamento a liquido all’interno di un PC, eccoci qui oggi a discutere, nella nostra rubrica settimanale “The Hot Spot“, su un progetto particolare di integrazione di un raffreddamento a liquido all’interno di un computer portatile.
Per quelli che ora stanno inarcando le sopracciglia, specifico immediatamente che non si tratta di un progetto di un pazzoide qualsiasi o di un “modder” invasato. Si tratta invece di un progetto, molto concreto, portato avanti da parecchio tempo da una azienda non nuova all’innovazione tecnologica, la Fujitsu-Siemens .
Image courtesy of computershopper.com
Tempo fa infatti sono apparse in rete le prime immagini di un prototipo di raffreddamento a liquido progettato esclusivamente per un laptop, che sostituirebbe a tutti gli effetti il raffreddamento tradizionale con ventolina e heatpipe tipico di un laptop, permettendo prestazioni in raffreddamento capaci di tenere a bada persino l’ultima generazione di CPU Intel Core i7.
Nella foto ad inizio articolo, si vede il prototipo del dissipatore a liquido presentato al CES 2009. Subito si notano particolari interessanti, come la possibilità di raffreddare anche il reparto grafico della scheda madre del laptop, oltre che il chipset. Qui sotto altre immagini del sistema, nel dettaglio.
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Come si vede, la base a contatto con il processore è in rame. E fin qui nulla da eccepire. Il sistema di aggancio prevede delle viti con molle di contrasto che poi si fisseranno su stand-off presenti attorno al socket della CPU, uno standard consolidato che assicura stabilità e pressione sul processore costante ed omogenea.
La base assorbirà il calore prodotto dal processore, che verrà prelevato dal liquido e quindi trasportato verso lo scambiatore di calore vero e proprio, il radiatore, di dimensioni ridottissime e costruito in alluminio. La foto qui sotto ne mette in evidenza la struttura.
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Come detto più sopra, il radiatore è in alluminio, e questo già fa storcere il naso ai puristi del liquid cooling che mi leggono. Le motivazioni per tale scelta sono ampiamente comprensibili, ma non altrettanto condivisibili: l’alluminio è più facilmente lavorabile, costa in produzione sensibilmente meno rispetto ad uno in rame, e ovviamente è anche più leggero, fattore importantissimo in un progetto del genere poiché un radiatore in rame renderebbe più pesante del necessario l’intera struttura. Non avrebbe infatti senso avere un portatile raffreddato a liquido e non poterselo neanche portare in giro a tracolla…
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La parte forse più interessante è il componente che permette all’intero sistema di funzionare: la pompa del liquido. Di dimensioni ridottissime, e alimentata a 12V, ovviamente non garantisce portate da pompa di sentina, ma fa in modo che il liquido circoli costantemente attraveso tutto il circuito. In un circuito come questo, la portata non è molto rilevante, dopotutto. Quello che conta è la possibilità di integrare l’intero sistema in spazi lillipuziani, anche a costo di usare una pompa che i puristi del liquid cooling definirebbero “da presepe“.
La pompa, in materiale plastico, probabilmente sarà termoregolata dalla scheda madre a seconda della temperatura del processore, un po’ come avviene nei normali portatili raffreddati ad aria, nei quali la ventolina di raffreddameto entra in funzione solo dopo il superamento di un certo limite di temperatura prestabilito. Questo dovrebbe diminuire la rumorosità eventuale del sistema, già oltremodo ridotta da una tale soluzione a liquido, ma lo scopo principale è quello di ottimizzare anche la durata della batteria: se la pompa funzionasse costantemente, infatti, la batteria del portatile tenderebbe a scaricarsi ben presto. Nella foto sopra si intravede il connettore per il cavetto di alimentazione, a sinistra della pompa.
Come si può vedere dalle immagini, il sistema è ben progettato, a parte qualche piccola “svista” o errore che dir si voglia, come il radiatore in alluminio in concomitanza di un waterblock con base in rame, che non promette nulla di buono. Ma trattandosi di un prototipo, c’è spazio ancora per affinamenti e perfezionamenti. Nella speranza che i progettisti della Fujitsu-Siemens si informino un po’ meglio sui rischi della corrosione galvanica.
Per parlare di prestazioni ovviamente è decisamente presto. Il progetto, presentato ad inizio anno al CES 2009, non ha ancora visto la luce commerciale, e tra gli operatori del settore non se ne fa menzione. Ma esiste, e viene portato avanti.
Fujitsu-Siemens ancora una volta si presenta come una azienda votata all’innovazione tecnologica quindi, puntando su nuove ed inesplorate applicazioni per tecnologie di raffreddamento che piano piano stanno prendendo il sopravvento su tecnologie consolidate ed economiche, certo, ma che oramai non riescono più a rispondere in maniera efficace ai carichi di lavoro e quindi di Watt cui sono obbligati a lavorare dai nuovi processori e schede video. Se poi mai un prodotto del genere verrà effettivamente messo in commercio, non è possibile prevederne il successo commerciale, vista la paura atavica che il mescolare liquidi ed elettronica suscita nella maggiorparte di noi. Ma come vedremo presto in un altro articolo, molte di queste paure, se opportunamente affrontate, si sciolgono come neve in un bicchiere. D’acqua, appunto.
